Bridgetek最新推出一系列基于嵌入式系统的开发模块。这一些产品主要在帮助研发人员可容易实现更复杂和功能丰富的人机界面（HMI），并确保市场差异化。基于屡获殊荣的第二代嵌入式视频引擎（EVE）设备，此模块将可让工程师可以迅速开发原型机，还可以直接当作显示模快直接套用于终端产品上。这些设备都有带有一个5.0吋的800 x 480像素TFT显示器，能够支持横屏与竖屏。另外，还包含内置音频放大器，外部可以连接1瓦扬声器。
业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国Pasternack公司如今提供小尺寸MMBX连接器和转接头，此类连接器和转接头最常用于工业、电信和消费产品应用中所使用电路板及相应输入/输出端的连接。
板上光器件联盟COBO今天宣布已经选定其关于安装板上光模块到PCB板的电连接器标准。
麒麟970是华为自研的一款芯片，这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺，目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出，三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片，不过今天有报告说明，麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。
活跃于健康、营养和材料领域的全球科学公司荷兰皇家集团，正在拓展其高性能耐高温聚酰胺产品ForTii®Ace系列新产品组合。最近，该集团新开发了一个回流焊接材料组合，可为汽车电子科技类产品印刷电路板（PCB）连接器提供全方位的材料支持。
5月10日，由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会（SAC/TC124）秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元（RTU）技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。
上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。
近日有消息称高通计划放弃开发数据中心服务器芯片，而放弃意味着关闭这项业务或者为其寻找新的买家。半年前，高通在一份新闻稿中表示，Centriq2400现在已经上市，该处理器采用了ARM的技术，由三星电子制造。高通称，Centriq2400在能效和成本上比英特尔的至强Platinum8180更优越。这款芯片被誉为阻击英特尔在服务器芯片领域霸主地位的一款“武器”。
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP，Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案，该方案包含了基于NXP MWCT1012CFM（原飞思卡尔）发射控制器IC的发射器参考设计和基于NXP MWPR1516（原飞思卡尔）的接收器参考设计，并在方案中提供Nexperia及Infineon的低压MOS供做选用。
贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始供货GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板 （IMS） 评估平台。IMS评估平台价格亲民，对于汽车、消费电子、工业与服务器或数据中心应用中的功率系统而言，能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。
据行业统计，全球正在运营和已经开建的OLED面板线条，中、韩总共加起来占了25条，剩下仅日本还有2条。
随着可再次生产的能源开发利用规模的逐步扩大及智能电网产业的迅速崛起，储能技术的重要性日益凸显。记者7日获悉，由美国斯坦福大学崔屹教授领衔的研究团队介绍了一种可循环充电1万次以上的锰氢气电池，可实现10年以上的稳定性能。该成果发表在《自然·能源》上。
截至当地时间5月27日，中国大洋49航次第四航段科考队员已在西南印度洋成功布放10套长周期海底地震仪。“地震仪记录的数据将为多金属硫化物勘探提供重要基础信息。”第四航段首席科学家倪建宇透露，后续还将在此区域布放5套，预计本航段布放的15套海底地震仪将在明年回收。
大联大旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号Orion Lite，可支持对苹果和三星手机的无线
Digi-Key 应用工程副总裁 Randall Restle 指出，“为了更好地服务我们的客户，我们与 EMA 合作，取消了对 Ultra Librarian EDA 和 CAD 模型的下载限制。目前，我们的模型涵盖超过 125 万个零件，这在某种程度上预示着我们的客户能够下载其设计所需的绝大多数模型，从而在设计周期节省大量时间。”
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
