te_电子产品世界

  近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2022年6月24日的2022财年第三季度财务报表。第三财季亮点· 净销售额为41亿美元，较2021财年同比增长7%，自然增长11%。各大解决方案均实现强劲增长。· 订单额为42亿美元，订单出货比达1.02，未交付订单 (backlog) 较2021财年同比增长超20%，反映出持续强劲的客户

  贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，明显降低了插拔力。 贸泽电子供应的TE Mezalok HSLF XMC连接器数据速率高达32 Gbps，能为夹层应用中的嵌入式计算互连提供更出色的信号处理。这些连接器

  由TE Connectivity（简称“TE”）主办的TE AI Cup 2021-2022 竞赛近日圆满收官。本届赛事共吸引全球逾百名学生参与。他们致力于应用AI技术解决现实世界中的真实挑战。来自三大洲的学子组成了23支团队，以AI技术为基础，为工厂在实际生产中面临的挑战提供创新的解决方案。TE AI Cup竞赛的一大特色是坚持以实践与应用为导向。参赛团队在比赛前期就鼓励前往TE工厂，了解现行生产的挑战。在比赛进程中，参赛团队可以将他们设计的解决方案通过现场或者远程的方式在TE工厂进

  TE Connectivity推出新型TV-8 负载标准OJT 10A功率继电器

  年前，TE Connectivity（TE）推出新型TV-8负载标准、10A 额定电流的OJT系列继电器，既可满足市场对耐冲击电流能力的需求，同时又不会牺牲宝贵的PCB空间。在较小空间中嵌入更多功能，已成为工程师设计新应用的常见需求。该款功率继电器为工程师提供紧凑、高性能的设计的具体方案，与同种类型的产品相比，可承受高达117A的冲击电流，且尺寸缩小40%。

  （中国青岛 ，2019年10月19日）全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）今日作为在青岛投资、发展多年的企业代表出席了跨国公司领导人青岛峰会，与来自全世界各地的企业高层代表、政府代表以及专家学者就如何持续增强经济活力，激发青岛及山东经济结构转型升级、新旧动能转换展开讨论。TE在青岛拥有青岛安普泰科电子有限公司（以下简称“青岛安普泰科电子”）和泰科电子（青岛）有限公司（以下简称“泰科电子青岛”）两家先进生产基地，分别服务于新一代通信技术与智能家电制造等创新

  TE Connectivity通过下一代卡扣式后盖密封连接器提高重型设备可靠性

  农用机械、矿山机械、工程机械所处的高振动、极端温度、湿度、灰尘、污垢和碎石环境可能严重破坏电气线束和设备。

  TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件

  中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装

  瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布其2018年企业责任报告，全面展示TE如何通过产品、合作伙伴和商业实践，创造更安全、可持续、高效和互连的未来。同时，这也体现像TE一样规模的企业，如果付诸实践致力于建设更美好的未来，将为世界带来积极的影响。TE Connectivity首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我们的员工希望能为下一代创造一个更美好的世界，并竭力让我们的客户共同实现这一目标。从打造更

  TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用

  中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻轻松松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100

  TE Connectivity 公布2019财年第三季度财务报表 每股盈利超出公司预期高值

  瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度财务报表。第三财季亮点·净销售额达到34亿美元，位于公司预期低值。·持续经营业务产生的每股稀释后收益为2.24美元，调整后每股盈利为1.50美元，均超过公司预期高值。·第三季度持续经营业务产生的现金流达6.92亿美元，自由现金流达5.15亿美元，返还股东3.07亿美元。第三财季业绩第三季度净销售额达34亿美元，持续经营业务产生的每股稀释后收益为2.

  TE Connectivity推出新型高导电性VAL-U-LOK连接器

  中国上海 - 2019年7月26日 – 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）近日推出VAL-U-LOK系列连接器新品，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE新型13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不一样的区域阻燃性标准的材料选项。TE新型VA

  TE Connectivity推出QSFP-DD连接器、笼和电缆组件支持高达400 Gbps数据传输速率

  中国上海 — 2019年7月18日 — 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出四通道小型可插拔双密度(QSFP-DD)连接器、笼和电缆组件。该全新系列基于现有QSFP外形提高数据传输密度，能轻松实现高达400 Gbps的数据传输速率，从而满足下一代数据中心的需求。此款8通道解决方案支持28G NRZ和56G PAM-4数据传输速率，并可升级至112G PAM-4。不同于市场上其他的400G解决方案，QSFP-DD产品的后向兼容性可支持现有QSFP设

  据IDC预计，5G和5G相关的网络基础设施市场将从2018年的5.28亿美元左右增长到2022年的260亿美元，复合年增长率为118%，而TE则表示非常有信心在5G生态系统中扮演很重要的角色。

  中国上海，2019 年4月29日– 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟旗下工程师在线社区 e络盟社区公布“第六感”设计挑战赛获奖者名单。作为 e络盟社区年度五大挑战赛事之一，“第六感”设计挑战赛鼓励社区成员设计小型远程操控或无人驾驶车辆，并利用 STMicroelectronics 和 TE Connectivity 产品的强大解决能力来提升车辆的远程感应和数据采集性能。本次设计挑战赛，e络盟社区评委组评选出了一个特等奖和一个二等奖，分别为：·特等奖——Douglas Wong，加拿大——Douglas

  TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002规范的Sliver卡缘连接器

  中国上海——2019年4月25日——全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布，其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准，为该行业标准下性能最优的卡缘连接器。基于Sliver 2.0设计，TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议，多通道连接的解决方案，是满足下一代高速、高密度数据传输硅技术设计需求的理想之选。SFF-TA-1002引脚设计规范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他协议的性能要求。TE SFF-TA-